Información técnica requerida para Trabajos de Ensamblado de componentes en plaquetas/módulos con Tecnologia de insersión (Convencional ó discreta) y/o Montaje Superficial (SMD):

 

1) Archivo PCB de diseño de la plaqueta
(Alternativas:dibujo de los componentes en PDF ó Corel Draw)

2) Listado de componentes de la plaqueta que se va a armar
(Ejemplo del mismo):

Bill of Material for C:\CLIENTES\\MODULO.PCB
On 12-Jun-2007 at 12:21:03

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Pattern

Quantity

Components

       
1000uF CE4020 1 C13
100K 0805 1 R1
100R 0805 2 R26, R28
100nF 0805 6 C3, C4, C6, C7, C12, C14
10K 0805 16 R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R17, R19, R20, R29
10uF POL1 1 C15
1K 0805 1 R2
1N4007 MLL41D 6 D6, D7, D8, D9, D10, D11
1N4148 MLL41 3 D2, D3, D5
1uF POL1 5 C8, C9, C10, C11, C16
220K 0805 1 R33
220nF 0805 1 C5
22K 0805 1 R27
22pF 0805 2 C1,C2
270R 0805 1 R34
       
 

3) Muestra ó prototipo de la plaqueta armada que sea REPRESENTATIVA de la producción:
(Es importante que no tenga diferencias con lo que se solicita armar)

4) Toda información adicional que contribuya al ensamble/armado de las plaquetas/módulos aclarando aspectos críticos ó indicaciones especiales: